安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。凭借较全面的技术积累，公司芯片在性能、功耗、晶粒面积三方面（即“PPA”）达到良好平衡，“PPA”的良好平衡是一个成熟的芯片设计公司的核心竞争力之一。

　　2023年度，面对半导体行业景气度波动、市场竞争激烈等宏观背景，公司团队齐心协力，以市场与客户需求为导向，专注主营业务的开拓和发展，通过新产品的推广带动、客户的渗透与拓展等，不断巩固物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片在相关产品市场的竞争优势。报告期内，公司实现营业收入57,252.82万元，较上年增长12.50%。其中主营业务收入为56,774.99万元，较上年增长12.53%；其他营业收入477.84万元，较上年增长9.79%。

　　1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，形成了丰富的IP和相关技术储备，保障产品迭代升级

　　公司深耕芯片设计20余年，自成立以来一直坚持自主创新为主的研发模式，形成了丰富的IP库和相关技术储备。2023年，公司继续加大研发投入，研发费用金额11,126.64万元，与上一年度相比增长18.45%，占当期收入比例为19.43%。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发明专利323项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权61项，集成电路布图设计16项，注册商标81项（含境外商标4项）。凭借自身的知识产权竞争力和转化运用效益，2023年安凯微获评国家知识产权优势企业，入选半导体投资联盟“半导体设计领域专利创新实力榜单”。公司的ISP技术已经成为物联网摄像机芯片的核心竞争力之一，推动公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NPU已经通过第四代物联网摄像机芯片系列实现产业化落地，使公司已具有带有轻量级算力的芯片产品并实现大规模量产，促进公司产品向智能化方向发展。

　　集成电路设计行业是典型的智力密集型行业，高素质的研发团队是支撑公司保持创新活力的源泉。在创始人、清华大学工学博士胡胜发的带领下，公司打造了一支经验丰富、具有创造力的研发团队，涉及20多个专业学科，核心技术人员是有着扎实的技术理论功底和研发实战经验的专家及技术人才。截至2023年12月31日，公司研发人员数量增加至264人，同比增长22.79%；占公司总员工数的67.18%，占比同比提高2.03%。公司拥有较完善的研发人才梯队体系，从技术员、助理工程师、工程师、高级工程师/研究员、（副）主任工程师/专家直到首席科学家若干级别，且职称体系的应用与绩效薪酬挂钩。2023年度，芯片设计、算法研究团队不断补充和完善，支撑内部多颗芯片并行研发，有利于迅速响应市场，推出有竞争力的产品；与此同时，公司进一步补齐和增强了智能锁研发团队，提升了智能锁业务创新能力。2023年，安凯微电子博士后创新实践基地获批设立，为高层次人才提供了良好的后续教育和实践平台。

　　在研发环境方面，公司已经建立了高性能芯片设计与验证实验室、ISP实验室等多个围绕核心技术和产品开发的实验室，并根据募投计划，积极利用募集资金持续建设研发中心，以促进公司研发能力的提升。2023年，公司获批设立广东省物联网智能硬件核心芯片工程研究中心。

　　（1）物联网摄像机芯片领域，不断朝高清化、智能化和XR化方向发展，产品系列逐步丰富。

　　公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片三季度已经成功流片，工程样片验证成功，目前在系统平台开发阶段；8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，具有轻智能算力的第四代芯片系列实现1,000万颗以上的出货，且具有较强算力的第五代芯片系列正在开发相应的系统平台的过程中。无算力芯片和具备轻算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。物联网摄像机终端是人工智能应用在端侧实现落地的重要应用场景之一，公司将继续通过技术的迭代升级和新产品的推出，为端侧智能化的发展提供强劲的“芯”动力。

　　从下游应用来看，双目摄像机、枪球联动摄像机等产品让应用场景不断向XR化推进，也同步带动了物联网摄像机产品线的持续增长。安凯微芯片内置ISP（图像信号处理技术）能够支持两路CIS输入，领先国内竞品，在图像拼接算法等方面也具有一定优势，受益于这些技术优势，相关芯片产品获得了客户的积极采购。公司推出支持双路CIS的第四代物联网摄像机芯片系列，内置轻算力的NPU。凭借其支持双CIS图像采集的ISP技术，以及支持移动追踪、人脸/人形检测、人脸识别、宠物识别、车牌识别等算法的功能特性，产品已经获得市场的高度认可。

　　公司相应的芯片产品也凭借上述优势斩获2024半导体投资年会暨IC风云榜“年度优秀创新产品奖”，体现了公司芯片部分关键技术指标在国内的领先地位。

　　公司带有轻算力的第四代物联网摄像机芯片系列产品自2022年第四季度量产以来，获得市场广泛认可，市场需求较旺，对公司2023年业绩做出了积极的贡献，并带动公司2023年整体业绩向上增长。目前，公司第五代物联网摄像机芯片系列正在系统平台开发阶段，有望在未来年度带来新的业绩贡献。

　　（2）物联网应用处理器芯片领域，公司产品性能和市场表现稳定，并持续向工业级、低功耗方向提升。

　　公司物联网应用处理器芯片之第三代、第四代HMI芯片系列在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组合方面具有优势，广泛应用于楼宇可视对讲、门禁考勤、HMI智能网关等；部分芯片性能达到工业级水平，具备适用温度范围广、使用寿命长、抗干扰能力强等特点，已经在一些工业、泛工业级终端中广泛应用。

　　长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。目前，公司第五代物联网应用处理器HMI芯片产品正在研发设计中，预计在2024年下半年取得工程样片。第五代物联网应用处理器HMI芯片预计将在2025年对公司的业绩带来新贡献。

　　BLE应用处理器芯片方面，第二代芯片的升级版(第三代BLE应用处理器芯片)的研发工作已经启动，计划在2024年下半年量产流片。该芯片的量产将有助于BLE芯片产品应用的进一步拓展。

　　安凯微的芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将能够引领智能门锁的发展趋势。目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉识别、密码、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解决方案可以支持上述所有智能门锁品类的产品需求。客户可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品。基于公司已有芯片产品，还可以设计出智能化、创新性更强的新品，从而引领智能门锁产品的发展。为了进一步加强公司产品在智能门锁细分市场上的竞争力，提升市占率，公司还在对部分芯片产品做优化升级、引导换代，布局全面。公司在智能门锁产品市场，已经有一定的客户基础，多个新客户项目正在量产或者试产。这些新的客户项目有望将公司的产品优势转变成业绩收益，成为2024年以及未来数年业绩增长的新动力300152）。

　　报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。

　　公司物联网摄像机芯片已进入中国移动600941）、TP-LINK、涂鸦智能等知名客户供应链。公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技301330）、安居宝300155）、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片已陆续进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品牌供应链。

　　凭借公司产品的综合竞争力，基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得了积极的成果，尤其是东南亚、东亚市场需求反响良好，促进了公司2023年度产品销量的增长。2023年度，公司产品出口（含香港地区）占比约58.08%。

　　2023年6月27日，安凯微（688620.SH）正式登陆上海证券交易所科创板，完成首次公开发行，把公司带上了新的发展平台，公司的治理水平也逐步提升。2023年度，公司积极响应中国证监会发布的《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年8月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年8月修订）》等新规，对《广州安凯微电子股份有限公司章程》及《广州安凯微电子股份有限公司股东大会议事规则》《广州安凯微电子股份有限公司董事会议事规则》《广州安凯微电子股份有限公司独立董事工作制度》《广州安凯微电子股份有限公司控股股东、实际控制人行为规范》《广州安凯微电子股份有限公司重大经营与投资决策管理制度》等内部制度依照新规发起修订并针对修订后的内容进行内部宣贯，持续加强内控体系建设，进一步规范股东大会、董事会、监事会的运作。通过组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务人员积极参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的上市公司高质量发展培训、违规警示案例培训、董监高初任培训、独立董事制度改革培训、舆情处置专项培训、财务报表编制等培训，建立科学有效的决策机制、及时高效的市场反应机制和灵活的系统风险防范机制，完善公司治理结构，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。

　　凭借优异的综合实力、发展潜力与市场认可度，安凯微于2023年度获评国家级专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业并再次入选“2023中国半导体企业TOP100”榜单。

　　在信息披露和投资者关系管理工作方面，根据相关法规制定了《广州安凯微电子股份有限公司投资者关系管理制度》《广州安凯微电子股份有限公司内幕信息知情人登记管理制度》《广州安凯微电子股份有限公司信息披露管理制度》《广州安凯微电子股份有限公司累积投票制实施细则》等一系列制度。期间公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者利益。公司通过上证e互动、投资者热线、投资者邮箱等多种渠道，加强与投资者特别是中小投资者的联系和沟通，使广大投资者能够更多地接触和了解公司，促进投资者对公司运营和未来发展的认知与认同。

　　在与投资者的交流互动方面，上市以后公司积极参与了2023年半年度科创板半导体行业集体业绩说明会，举办了2023年第三季度业绩说明会，以增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制与沟通渠道，积极保障广大投资者的权益。

　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。

　　公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向之一，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

　　公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片除常用IP外，还集成了ISP、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。在人工智能迅速发展的大趋势下，公司部分芯片集成NPU，助力终端产品实现“智能化”，向智能物联网（AIoT）的大方向继续迈进。

　　公司依托长期、雄厚的技术积淀和持续的技术创新形成了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品线）物联网摄像机芯片

　　公司现有物联网摄像机芯片分为第二代、第三代与第四代系列等，主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网摄像机产品中。随着人工智能技术的持续推广和应用以及边侧端智能化的发展趋势，第四代系列芯片进一步集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法。该产品在2023年度大量出货，广受市场认可。第二代、第三代系列芯片凭借“PPA”的良好平衡、ISP处理能力、功耗低等特点，在客户端的认可度持续提升，继续担当公司报告期内销售的主力。第四代系列单芯片支持双目芯片推出后也取得了市场的认可。

　　公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、HMI网关和智能门锁等产品。

　　公司第三代应用处理器HMI芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇可视对讲和智能门禁考勤领域开拓了众多客户。该类产品基于市场需求和技术的持续迭代，已经推出第四代芯片系列，在CPU运算处理、图像编解码能力、功耗和音频等性能指标上逐渐提升，产品的竞争力持续巩固。

　　公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，部分已经应用于工业显控屏终端设备，未来在工业芯片领域的国产替代前景向好。

　　公司第一代BLE应用处理器芯片系列，支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕显示、语音播报、MIC录音等功能，有效减少功耗，支持多种连接方式，主要应用于智能门锁产品。

　　2023年，公司推向市场的第二代BLE应用处理器芯片系列采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。

　　公司内部设立了智能锁产品线，基于安凯微芯片为下游厂商提供包括半自动、全自动及多种开锁模式在内的智能锁完整的软硬件解决方案。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。随着公司第二代BLE应用处理器芯片的迭代升级完成，一些新项目已进入应用推广阶段。

　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司芯片制造过程中的晶圆制造、芯片封装分别由晶圆制造企业、封装企业代工完成。公司取得代工后的芯片将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。

　　公司芯片研发设计完成后，通过向晶圆制造企业采购定制加工生产的晶圆，向芯片封装企业采购芯片封装服务来完成芯片的生产。

　　公司运营部根据市场部、销售部提出的销售预测和库存量制定相应的采购计划和生产计划，并向晶圆制造企业下达生产订单；晶圆制造企业在完成晶圆生产后将其发往封装企业进行芯片的封装；封装企业完成封装后将芯片成品发送至公司；公司运营部对芯片成品进行终测，通过终测的芯片成品才能够发往客户。此外，公司还外采了存储、PHY等芯片，用于公司部分芯片的配套封装，提高芯片的集成度。

　　在采购和委外生产方面，公司制定了《芯片外包供应商认证流程及标准》《芯片外包生产流程规范》等完善的采购和委外生产管理制度。公司结合供应商的工艺技术、产能、质量、价格、交期等因素综合评定审核，确定合格供应商。

　　在芯片终测方面，公司自主开发测试系统，制定了完善的质量控制和溯源规则，能够有效提升芯片测试效率和成功率，进一步保障公司产品质量。

　　直销模式下，公司和品牌商、方案商等客户签署销售协议。上述客户与公司协商产品价格、数量后直接向公司下订单，并由公司向其提供售后服务和技术支持。

　　经销模式是芯片行业常见的销售模式。经销商模式下，公司与经销商采用买断式经销模式。经销商根据下游客户的需求向公司下单，并以买断的形式向公司采购产品。经销商通过多年运营在行业内积累了丰富的客户资源和行业信息，一方面可以帮助公司快速建立销售渠道，扩大市场份额；另一方面可以提供部分技术支持。

　　鉴于公司主要产品SoC芯片集成度较高，公司采用了多部门联合研发模式，由项目管理委员会、市场部、产品部、研发部门等多个部门共同参与，其中项目管理委员会是公司研发项目管理的最高机构，负责项目的决策评审、项目变更及项目资源协调。

　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。

　　近年来，集成电路产业实现了快速发展。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2022年的4,744亿美元，复合年均增长率达7.29%。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2022年的12,006亿元，复合年均增长率为19.00%；2022年，中国集成电路产业销售额达到12,006亿元，同比增长14.80%。根据市场研究机构IMARC集团统计，2022年全球SoC芯片市场规模达到1,638亿美元，预计到2028年市场将达到2,600亿美元。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，加之人工智能大模型的发展，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。根据前瞻产业研究院初步测算，2022年我国智能硬件行业规模达0.93万亿元。结合行业发展趋势及宏观环境因素并按照中性预测，智能硬件终端市场的需求将会进一步被打开，2023-2028年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%左右的年均复合增长率预计，2023年中国智能硬件市场规模会达到万亿元级别，到2028年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2.78万亿元。

　　随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向之一。SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件，是决定下游应用产品性能、功能、价格的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的晶体管数量达到百万级至千亿级。

　　SoC芯片的设计与制造涉及诸多专业技术领域，需要深厚的技术积累、精密的工艺控制以及高效的团队协作，这些都是SoC芯片技术门槛的重要组成部分。随着技术演进，这些门槛还在不断提高。SoC芯片设计的复杂性高，需要在一个单芯片上集成CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理模块以及其他多种功能模块，且选择合适的IP核并将其无缝集成到设计中也是一项不小的技术挑战；需要软硬件协同设计，确保软件栈能高效运行在高度定制化的硬件平台上，需要极其严谨的验证流程，包括逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等，确保芯片在上市前就达到预期的性能指标；需要开发专门的测试方案应对功能测试和故障诊断，确保所有模块都能正确无误地工作。设计一款高性能SoC芯片所需的研发投入大，包括人力、物力及时间成本，往往需要长时间的市场调研、设计、流片、验证等多个环节。

　　公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司SoC芯片中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖、第十六届“中国芯”优秀市场表现产品和2023年度优秀创新产品奖等奖项。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、中国联通、TP-LINK、涂鸦智能、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。

　　公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品牌供应链。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　全球智能硬件市场正处在稳定且快速的增长阶段，技术创新、网络基础设施建设、消费需求升级共同驱动这一趋势的发展。芯片、传感器、通信技术、云平台、大数据以及人工智能等领域的发展有效支撑了智能硬件市场的成长。随着人工智能技术的持续推广、大算力大模型的快速发展，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，智能硬件的需求日益增长，应用领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院给出的中性预测，到2026年中国智能硬件的市场规模有望达到2万亿元人民币。

　　人工智能加速赋能，带动智能硬件核心技术更迭。物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力发展。随着物联网应用产品呈现侧边智能化趋势，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的音视频图像处理能力、算力、无线连接能力、功耗等要求不断提高。芯片供应商必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

　　随着芯片集成度、运算能力的不断提高，对于芯片封装、工艺制程的要求也不断提升。公司作为物联网智能硬件核心SoC的芯片设计公司，坚持不断创新，推进物联网领域芯片制程升级。目前公司量产产品工艺已迭代至22nm，部分带有轻量级算力，晶粒面积更小，集成度更高、功能更全面，动态及待机功耗方面进一步降低。公司采用更先进制程的芯片也已经在研发中，以持续满足未来市场和产品发展的要求。

　　工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。随着物联网技术的快速发展，使得工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。同时，人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。

　　中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司也在工业级芯片领域进行了积极的研发布局，且已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。

　　近年来，作为智能家居中的新势力，智能门锁的发展呈现了积极向上的态势。智能门锁的出现为消费者带来了更高的安全性、便利性和智能化体验。当前，中国智能门锁行业处于发展前期阶段，具有渗透率低、成长性高、市场潜力大等特点。根据全国五金工业信息中心数据显示，2023年全国智能门锁产销量数据约2,230万套，同比增长约为12.7%。智能门锁由于安全性、稳定性等要求，其产品要求逐渐向准工业级、工业级发展，其功能要求也越来越丰富，对于SoC芯片的需求越来越旺盛。安凯微可以提供目前市面上最全功能的智能锁解决方案和全系列核心芯片。

　　新质生产力的提出，旨在在传统生产力的基础上通过技术创新、制度创新、管理创新等带来生产力质的飞跃。新质生产力的核心是技术创新，通过高新技术的广泛应用，如人工智能、大数据、云计算、物联网、生物科技、新能源、新材料等领域的前沿科技转化为先进生产力，提升生产效率和产品质量，降低能耗和环境污染，实现高质量发展。在全球竞争格局下，拥有新质生产力意味着在国际分工中占据更有利的位置，有助于国民经济的发展。

　　随着新质生产力这一重要概念的提出，各级政府对包括新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网在内的多种新兴战略产业的支持力度进一步加大，旨在实现新一代信息技术、先进制造技术、新材料等技术的融合应用，孕育出更智能、更高效、更低碳、更安全的新型生产工具，促进产业结构向高端化、智能化转变。在政策引导下，集成电路、人工智能等正逐渐成为推动传统产业升级的重要引擎，不仅对于国民经济的发展具有重要的战略意义，也同时兼具重大的经济意义。

　　半导体产业是一个长期积累的行业，需要政府、行业、企业以及从事相关行业的个人经过多年不懈的努力才能取得长足的进步和实质性的突破。中国的半导体行业经过多年的发展，尤其是最近十年强有力的政策引导和各企业的齐心协力，已经在一些领域取得了一些优势发展。面对新质生产力的号召，半导体行业还需要继续推进，通过持续的技术创新，为信息技术的发展提供原动力。现阶段，我国半导体产业已经具有一些优势的环节，如集成电路设计等，应持续深化发展、扩大规模，带动产业链上下游持续进步，促进产业链完备，实现可控的发展。在人工智能等技术同步发展的推进下，随着各新兴领域的交叉融合与应用，将为半导体产业带来新的机遇并为终端应用提供更加强有力的助推力。

　　融合了新一代信息技术、集成电路、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备等新兴技术的新质生产力，将不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。而“中国芯”也将在这一过程中大放异彩，展现出更加强大的生命力和竞争力。

　　公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司主要SoC芯片产品。

　　报告期内，公司新申请专利32个，其中发明专利30个；获得授权专利30个，其中发明专利29个。

　　2023年度，公司研发投入同比增加18.45%，主要由于公司报告期内加大研发投入，研发人员数量由215人增长至264人，研发人员薪酬增长21.48%，研发资产折旧和摊销增长13.12%。

　　报告期内，公司研发人员增加49人，较上年同增长22.79%，其中博士学历人员增加2人，硕士学历人员增加27人。研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司的持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实公司核心竞争力。

　　公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司形成了包括SoC技术、ISP技术和机器学习技术在内的七大核心技术，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化需求进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。

　　公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。

　　公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率。公司近4款全光罩流片项目中，3款均实现了“一次流片即量产”，体现了公司强大的芯片设计能力。

　　公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发明专利323项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权61项，集成电路布图设计16项，注册商标81项（含境外商标4项）。

　　公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类主要的芯片产品。物联网摄像机芯片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率的产品，其中4K分辨率芯片已经流片且在验证中，8K芯片已规划在研中。智能化方面，公司已经拥有带有轻量级算力芯片，且带有较高算力的芯片已经流片成功在系统开发中，还有一颗带有更高算力的芯片已规划在研中。物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，产品系列随市场需求不断迭代，性能不断升级，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的的要求。公司芯片性能优越，在性能、晶粒面积、功耗三个方面（简称“PPA”）得到了良好的平衡。与同规格的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。

　　高素质的研发团队是公司保持创新活力的源泉。在创始人、清华大学工学博士胡胜发的带领下，公司打造了一支经验丰富、具有创造力的研发团队，涉及20多个专业学科，骨干人员多毕业于著名高校，核心技术人员更是有着扎实研发和技术功底的专家级技术人才，为公司技术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。

　　公司为改善芯片的研发环境，建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证实验室、FPGA实验室、ISP实验室、音频电声实验室、静电释放实验室、电磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴片实验室等多个芯片设计相关的实验室，提升公司综合研发能力。

　　公司为了确保研发项目按时保质完成，并且能够同时开展多个研发项目，制订并执行《研发项目管理制度》《产品管理制度》等研发管理制度，以及《项目研发总体过程》《芯片设计流程规范》等研发规范。

　　报告期内，公司研发投入费用为11,126.64万元，占营业收入比例为19.43%，较去年同期增加1,733.32万元，同比增长18.45%。

　　经过多年的技术积累和市场验证，公司芯片产品获得市场的广泛认可，公司物联网摄像机芯片已经进入国内三大运营商、TP-LINK、涂鸦智能、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链，公司物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛等众多知名终端品牌。随着公司产品系列的不断丰富，与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。

　　公司与客户建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握客户的最新需求，提前布局产品研发和设计，确保公司产品更加贴近市场需求，保持市场竞争力。

　　芯片设计公司除了提供下游企业产品外，还提供下游客户完整的产品开发包、开发辅助工具和技术服务支持。经过多年发展，公司已经建立了优秀的系统平台开发团队和专业化的技术支持服务团队，能够有效支持客户产品化、提高下游应用终端产品的质量和缩短下游客户新产品的上市时间，从而帮助公司在激烈的市场竞争中获得客户信任，实现公司与客户的合作共赢。

　　芯片（尤其是SoC芯片）作为下游电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能，下游终端客户对上游芯片供应商均有着严格的认证和质量标准。公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。通过与上游供应商的长时间合作，上游供应商已经能够有效保证公司产品质量。此外，公司采用“Fabess+芯片终测”模式，搭建了芯片终测车间，通过自主设计和定制的自动化测试设备与测试流程，提升了芯片测试效率，进一步保障公司产品质量。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。

　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为11,126.64万元，占营业收入比例为19.43%，较去年同期增加1,733.32万元，同比增长18.45%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。

　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和14nm工艺制程的芯片。公司最新推出的第四代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。

　　公司已经开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作。未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。

　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。

　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。

　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微300613）、北京君正300223）、国科微300672）、全志科技300458）等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。

　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在4K、8K等高清化、2TOPS及以上的高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，2021年公司实现2.33%市场占有率，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。

　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片应用集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片应用集中于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控等领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。

　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。

　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。

　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。

　　报告期内，公司主营业务收入为主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。

　　公司目前物联网摄像机芯片产品主要包括第二代、第三代与第四代芯片系列；物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，HMI芯片产品主要包括第三代、第四代应用处理器HMI芯片系列，BLE芯片产品主要包括第一代、第二代BLE应用处理器芯片系列，总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。

　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来无法在全国布局营销网络体系，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，本次发行后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。

　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。

　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。

　　2021年以来，公司竞争对手富瀚微、北京君正均已募集资金投入4K、8K分辨率摄像机芯片的研发和产业化项目，预计公司募投项目市场竞争将愈发激烈。随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。

　　2023年，公司营业收入较去年同期有所增加。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。

　　若公司所处下业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，公司业绩增长存在一定不确定性，收入未来经营业绩将面临波动风险。

　　2023年，公司的综合毛利率为25.78%，上年的综合毛利率为30.04%，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率存在波动，给公司经营带来不利影响。

　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力呈改善趋势。

　　公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为6.67%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。

　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。

　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为63,500.00万元，建设期24个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期36个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。

　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。

　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，2020年，国际三大EDA优势厂商楷登电子、新思科技和西门子EDA在国内市场占据约80%的市场份额，公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。

　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。

　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。

　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，对芯片设计企业的产能造成影响。如2020年、2021年，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险。

　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。

　　近年来国际贸易环境的不确定增加，中美贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施，使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。

　　报告期内，公司实现营业收入57,252.82万元，较上年同期增长12.50%；归属于上市公司股东的净利润2,684.34万元，较上年同期减少32.63%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润737.74万元，较上年同期减少66.93%。

　　安凯微是一家专注于物联网智能硬件SoC芯片的芯片设计公司，公司主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品已经被广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公以及工业物联网等多个领域。具体来说，安凯微的物联网摄像机芯片系列已被用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等终端设备，应用处理器HMI芯片系列已经被用于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、HMI网管、工业设备显控终端等；BLE应用处理器芯片系列已经被用于智能锁、蓝牙音频设备、点读笔等终端产品。芯片设计企业往往面临全球化的竞争，有竞争力的芯片供应商不仅包括国际一流的半导体设计企业，也包括国内具有一定影响力的企业，意味着公司在技术研发、产品质量、市场渠道、客户服务等方面都需要具备一定的优势，才能取得市场份额并获得收益，机遇与挑战并存。

　　公司物联网摄像机芯片主要的应用场景之一是家用摄像机。根据艾瑞咨询和华经产业研究院整理的相关数据显示，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，国内市场出货量为4,040万台，预计2025年全球及中国市场出货量分别达到21,491/8,175万台，复核增长率为19.3%。根据安凯微2022年和2023年物联网摄像机芯片的销量统计数据，2022年和2023年其物联网摄像机芯片的在全球家用摄像机市场的市占率均超过了20%。

　　随着育儿养老、宠物远程监控诉求增加和家居安全意识增强，智能摄像头的需求日益旺盛。加之近几年网络设施日益完善和智能视觉技术不断迭代升级，智能摄像头渗透率也在稳步提高。据预测，2023年全球和中国的家用智能摄像头渗透率分别为4.3%和7.6%，具有巨大的市场空间。

　　随着物联网技术的快速发展和普及，市场对于智能硬件尤其是摄像头芯片的需求持续增长，除家用摄像头外，安防、智慧城市、工业自动化场景等，都为物联网摄像机芯片提供了广阔的应用空间。

　　工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。随着物联网技术的快速发展，使得工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。同时，人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司也在工业级芯片领域进行了积极的研发布局，且已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。

　　近年来，作为智能家居中的新势力，智能门锁的发展呈现了积极向上的态势。智能门锁的出现为消费者带来了更高的安全性、便利性和智能化体验。当前，中国智能门锁行业处于发展前期阶段，具有渗透率低、成长性高、市场潜力大等特点。根据全国五金工业信息中心数据显示，2023年全国智能门锁产销量数据约2,230万套，同比增长约为12.7%。智能门锁由于安全性、稳定性等要求，其产品要求逐渐向准工业级、工业级发展，其功能要求也越来越丰富，对于SoC芯片的需求越来越旺盛。早期鉴于智能门锁功能相对简单，终端厂商较多采用MCU来实现；随着智能门锁功能越来越齐全，性能要求越来越高，也伴随着智能门锁市场的快速发展，陆续出现一些芯片设计公司针对这个市场提供专门的芯片和解决方案。安凯微可以提供目前市面上最全功能的智能锁解决方案和全系列核心芯片。

　　随着智慧城市、智能家居、工业物联网等多种应用场景的蓬勃发展，物联网应用处理器芯片的应用领域将越来越广泛。

　　全球智能硬件市场正处在稳定且快速的增长阶段，技术创新、网络基础设施建设、消费需求升级共同驱动这一趋势的发展。芯片、传感器、通信技术、云平台、大数据以及人工智能等领域的发展有效支撑了智能硬件市场的成长。随着人工智能技术的持续推广、大算力大模型的快速发展，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，智能硬件的需求日益增长，应用领域越来越广泛，包括智能家居、智慧城市、智能穿戴设备、智慧安防等。根据前瞻产业研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10,767亿元。按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。

　　物联网智能硬件SoC芯片技术的发展带动物联网智能硬件的快速发展，同时也要求芯片具有更高的计算能力、更低的功耗、更优秀的无线连接能力以及更强的人工智能处理能力。安凯微的SoC芯片目前包括了无算力和具有轻量级算力的芯片，公司拥有自研NPU，将通过不断优化创新，持续满足智能化的发展需求。在低功耗、无线连接技术等方面，公司经过多年的发展，也积累了相关IP和技术基础，有利于更高效地赋能万物，智能互联。

　　在立足本土市场的同时，公司也看到了海外市场的需求和潜力。过去几年公司一直坚持内外销结合的经营策略，出口收入一直占营收具有一定的比重，在海外市场取得了一定的市场认可度。公司将继续坚持海外市场拓展，降低对单一市场的依赖，同时取得更广阔的市场发展空间。

　　安凯微自成立以来，一直坚持自主创新，通过创新的技术和产品，获得市场和社会的认可。公司聚焦物联网的发展，结合自身技术优势及物联网、人工智能等技术和市场发展趋势，依托自身在物联网智能硬件核心SoC芯片领域的优势技术储备、资深的研发团队和完备的研发体系，持续推出有竞争力的产品，广泛应用于智慧安防、智能家居、智慧办公、工业物联网等领域，以期实现市场的持续开拓和业绩的稳步发展。过去三年，公司营业收入实现持续增长，产品销量不断提升。

　　2023年6月，随着公司在上海证券交易所科创板成功发行A股并上市，公司发展进入又一个里程碑。在全新的平台，公司将持续投入研发，特别是在ISP、机器学习、低功耗、通信、大语言模型与大视觉模型的端侧实现等核心技术的布局和研发，以保持公司主营业务相关技术和产品的持续领先优势；继续丰富产品系列，拓宽物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片的产品矩阵，满足不同细分市场的需求；深化产业链合作，加强与供应链、合作伙伴的合作与交流，确保产品品质和综合竞争力；与客户建立更密切的合作和沟通，增加客户粘性，加强客户渗透率，并不断拓展新客户，扩大销量；持续积极开拓国际市场，寻求全球化布局的更多机会；通过多种形式和渠道提升企业和品牌形象，做好上市公司信息披露工作，兼顾客户、投资者、社会多角度，积极宣传企业价值和价值观；继续重视人才引进和培养，持续优化人才机构，确保技术研发和管理团队的稳定性和创新能力。公司也将积极结合企业发展需求，及时采取适合企业发展多样化路径，助力企业稳步向上发展。

　　公司将坚持“创新、专注、极致”的企业精神，打造自主创新的IP体系，最终实现“我们的芯片改变世界，做世界一流芯片设计企业，让每颗芯片领先国际市场”的美好愿景，并践行为员工创造价值、为客户创造精品、为股东创造回报、为社会创造生活”的安凯使命。

　　推进物联网摄像机芯片继续向高清化、智能化、XR化发展。积极推进已流片在验证的第五代物联网摄像机芯片的研发和市场化工作，并结合自身项目规划和市场发展情况推进下一代（8K像素分辨率）芯片产品的研发工作；算力方面，加强机器学习技术的研发和创新，积极推进大语言模型和大视觉模型端侧实现技术的研发，并推进具有较高算力物联网摄像机芯片的研发和市场化，以实现产品系列（包括在研）从100万像素到高至8K像素全覆盖，并兼具无算力和轻量级、小算力类型，拓展端侧中小算力芯片的应用范围，满足市场多样化的需求。物联网应用处理器芯片持续迭代升级，提升产品性能和可靠性，巩固市场份额，并推动工业级芯片的流片和市场化，深化在工业芯片领域的布局。针对智能门锁市场，有针对性的优化相关系列芯片，巩固在这个市场全系列芯片及完整解决方案的供应商优势。

　　根据募投项目规划，推动研发中心建设，为技术和产品研发测试提供保障。持续投入研发，尤其是在物联网智能硬件SoC芯片的高清视频处理能力、智能化程度、低功耗等方面继续创新和优化。根据募投项目，公司将继续进行“模拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短距离连接技术”和“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构”的研究。

　　继续做好知识产权的申请和维护，保证知识产权持续积累，围绕核心技术重点布局，为公司构建坚实的知识产权保护屏障，保证业务的持续开展和市场扩展。

　　加强与现有客户的战略合作关系，做好技术支持和客户服务，深入了解客户需求，扩展产品在客户内的应用推广；积极拓展优质的客户资源，为产品打开更多新的渠道和市场。做好多样化市场宣传，积极利用技术论坛、公众号、网站等多渠道做好产品和技术宣传，传递产品价值信息。

　　加强与供应商的沟通与合作，做好供应链选型；做好供应商管理，防范产能风险，密切关注原材料供应链情况，提前做好供应链风险管理。依据内部和行业现行有效的措施，做好产品质量监督。

　　进一步完善内部管理制度，提升运营效率，提高盈利能力。保持质量管理体系、知识产权管理体系认证等已通过认证体系的持续有效，并进一步加强体系的有效运行，确保技术创新和产品质量。

　　根据战略规划、实际业务经营需要，继续利用社会招聘、校园招聘等优秀的研发人员和管理人员引进通道，做好人员补充并持续优化人才结构。

　　牢固规范治理意识，坚持合规经营，继续加强公司的合规建设和管理，积极防范法律风险。严格执行股东大会、董事会和监事会“三会”程序和要求，保证公司各项决策有效性，保障广大中小投资者利益。积极履行上市公司信息披露义务，向投资者公平传递公司价值，维护投资者基本权利和利益。

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　　已有562家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计486.43万股，占流通A股5.41%

　　近期的平均成本为7.89元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁1.597亿股(预计值)，占总股本比例40.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁392万股(预计值)，占总股本比例1.00%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1.385亿股(预计值)，占总股本比例35.34%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)国学之韵